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DRAM(MOS型动态存储器)

(共找到“28”条查询结果)
更多>>御东郡资讯网 新闻配图凤凰国际imarekts讯北京时间本周五的凌晨,特朗普签署政令,对多达600亿的中国商品征收关税,引燃了全球关于中美贸易战的担忧,据一家外媒评论员文章分析称:特朗普所谓的国家安全是借口,大多数情况下真正的原因是防止中国工程师和技术人员复制其技术。

ROM(只读存储器) QTP(掩膜ROM) OTP(一次可编程ROM) NVROM(非易失随机存储器) PROM(可编程ROM)

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源头工厂
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  • 系列:

    -

  • 类别:

    分立半导体产品

  • 产品族:

    晶体管 - 双极 (BJT) - 单

  • 电压:

    80V

  • 型号:

    K4B4G1646E-BCMA

  • 封装:

    FGBA

  • 批次:

    18+

  • 环保:

    无铅环保

  • 厂家:

    三星

  • 型号:

    FDD4685

  • 品牌:

    FAIRCHILD

  • 封装:

    TO-252-2

  • 数量:

    25000

  • 型号:

    W972GG6JB-25

  • 牌子:

    WINBOND

  • 年份:

    最新

  • 封装:

    BGA84

  • FM33256B-G:

    小型14脚环保SOIC(-G)封装

FM33256 概述方 便使用的结构配置 工作电压:2.7~3.6V 小型14脚环保SOIC(-G)封装 低工作电流,待机电流:50uA 工作温度:-40℃~+85℃ FM33256集成了铁电存储器FRAM和处理器外围系统最常用的一些功能。其主要功能特...

  • 型号:

    W9812G6IH-6

  • 品牌:

    Winbond

  • 封装:

    SOP-54

  • 类别:

    存储器

    制造过程 芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的复杂。 精密的芯片其制造过程非常的复杂 首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样” 1, 芯片的原料...

    • 厂家:

      Micron

    • 封装:

      96-FBGA

    • 包装:

      卷带

    • 存储容量:

      4Gb (256M x 16)

    • 型号:

      IS42S32400D-6TL

    • 品牌:

      ISSI

    • 封装:

      TSOP

    • 批号:

      17+

    • MOQ:

      1PC

    • 型号:

      MT47H128M8CF-25EIT

    • 品牌:

      MICRON

    • 封装:

      BGA

    • 数量:

      10000

    • 系列:

      EM68

    • 封装:

      FBGA84

    • 品牌:

      ETRON

    • 包装:

      2090pcs

      NT5CB128M16HP是南亚(NANAY)公司推出的一款2GB-DDR3-H-dieDRAM,该芯片由16Mbit×16I/Os×8同步动态存储器构成,其数据传输率能达到2133Mb/s/pin。该芯片主要适用于需大量存储密度和高带宽的主内存的应用...

      • 型号:

        AT24C32

      • 品牌:

        ATMEL

      • 封装:

        DIP/SOP-8

      • 包装:

        盘装编带

      • 批号:

        17+

      • 型号:

        MT48LC8M16A2P-6A

      • 品牌:

        MIC

      • 封装:

        TSOP-II

      • 功能:

        存储芯片

      • 型号:

        IDT54FCT374

      • 生产商:

        IDT

      • 类型:

        军温八进制D寄存器

      • 技术:

        双金属CMOS技术

      • 容量:

        4GB

      • 品牌:

        三星

      • 批次:

        2017+

      • 包装:

        原包

      • 型号:

        K9F1G08U0E-SCB0

      • 品牌:

        三星

      • 封装:

        tssop

      • 批号:

        17+

      • 结构:

        32M x 16

      • 描述:

        DDR SDRAM,2.45V

      • 速度:

        400MHz

      • 封装:

        TSOP66

      • 状态:

        EOL

      • 型号/规格:

        应用于通信交换机等高端领域中的DRAM、SRAM、SGRAM等

      • 品牌/商标:

        HONEYWELL(霍尼韦尔)

      MLX90614是一款非接触式温度测量的红外温度计。 对IR灵敏的热电堆探测器芯片和信号处理ASSP被集成在同一TO-39 密封罐封装里。 由于集成了低噪声放大器,17位ADC和强大的DSP单元,使得高度集成和高精度的温度计得以实...

        Fairchild(仙童)半导体公司是一家全球领先的高能效功率模拟和功率分立解决方案。飞兆半导体的Power Fairchild?的,提供业界最先进的半导体和封装技术,制造实力,为消费,通讯,工业,便携式,计算机和汽车系统的...

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